三星计划2027年量产1.4nm芯片
2022-10-05 01:07:01
  • 0
  • 0
  • 4

来源:半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)

三星电子的芯片代工业务表示,尽管当前全球经济逆风,但它计划到 2027 年将其先进芯片产能增加两倍以上,以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电的全球第二大代工厂的目标是到 2025 年和 2027 年大规模生产先进的 2 nm技术芯片和 1.4 nm芯片,用于高性能等应用计算和人工智能。

三星高级副总裁 Moonsoo Kang 在加利福尼亚州圣何塞举行的简报会上表示,该公司的芯片合同制造部门(即代工厂)希望到那年将其收入比 2021 年的水平增加两倍。为实现这一目标,该业务将需要取得多项技术飞跃,并进一步进军美国外包芯片市场。

“今年(提价)取得了一些进展,成本也在体现……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成。”三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示。

三星于 6 月开始批量生产采用 3 nm技术的芯片。三星表示,正在与潜在客户进行 3 nm合作谈判,包括高通、特斯拉和AMD。

三星高管表示,该公司的产量即每次生产运行的功能芯片的百分比,现在是业内最好的。它正在竞相保持技术的前沿。该公司的目标是在 2024 年开始量产第二代 3nm 芯片,然后在 2025 年开始量产 2nm 部件,从而在先进芯片制造领域处于领先地位。这将为两年后的 1.4nm 产品奠定基础。

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 告诉记者,其代工业务在 5 nm和 4 nm芯片的开发进度和性能方面落后于台积电,但客户对将于 2024 年开始制造的第二版 3 nm芯片感兴趣。

三星近年来难以满足客户对代工良率的期望。分析师表示,三星是全球收入最大的芯片制造商,但其代工业务正在追赶台积电,后者在市场上处于领先地位,生产能力一流。三星最近在Nvidia生产 RTX 40 系列显卡的订单上输给了台积电,该订单采用 4 nm工艺。

由于成本上升和内存市场低迷,三星股价在今年下跌近三分之一后,周二在首尔上涨了 4.1%。

三星向美国客户推销的部分原因是其将在美国建立工厂。三星在德克萨斯州奥斯汀拥有一家现有工厂,并正在附近的泰勒市建造一家。该新工厂将于 2024 年开始运营,可能会使用最新的生产方法,例如 3nm 技术。

彭博分析师表示:“我们相信,以台积电和三星为首的全球代工厂的增长在未来十年可能超过半导体平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起之外,代工厂还可以通过来自集成设备制造商的更多订单来推动增长。通过将工作外包给多家代工厂,与在内部设施生产芯片相比,无晶圆厂芯片制造商可以享受到更高的供应安全、更低的成本、更快的产品转换和更好的制造技术支持等好处。”

台积电也在加强其在美国的业务。英特尔也正在增加美国和欧洲的产能——这是为了平衡该行业对亚洲制造业的严重依赖。

Moonsoo Kang 说,如果需要,三星可能会成为德克萨斯州更大的制造商。该公司已在该地区获得足够的场地,使其能够满足需求。

 
最新文章
相关阅读