来源：快科技   作者：万南

8月25日上午消息，业内人士@手机晶片达人 爆料称，NVIDIA的5nm芯片准备Tape Out（流片），明年第二季度在台积电Wafer Out。

Tape Out代表设计完成，Wafer Out代表晶圆测试出片，也就是可以大规模投产的信号。

上述说法与此前海外达人greymon55的情报基本吻合，不过他强调AD102核心最快年底流片，最快明年中旬启动量产。相较而言，从时间点盘点，手机晶片达人的说法更合常理。

就目前信息来看，NVIDIA新一代GPU主要划分两款，服务器级的代号Hooper，游戏卡RTX 40系列代号Ada Lovelace（阿达·洛芙莱斯），诗人拜伦唯一合法的女儿，第一位计算机科学家，编写了历史上第一个计算机程序，人称“数字女王”。

传闻AD102核心预计集成多达18432颗CUDA核心，比安培架构GA102增幅超71%，如果工艺升级到5nm/6nm，加之Tensor/RT单元密度增加等，RTX 4090/4080性能翻番诚然可期。

小科普：

有点英语基础的朋友对tape不陌生，它最常见的用法是磁带，那么在芯片设计生产中缘何有这么个词汇乱入？原来，很多年前，设计数据是写在磁带里传给工厂，写入的过程叫做tape in，工厂读取的过程叫tape out，现在技术先进不需要磁带了，相关传统保留下来。