来源：半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）

近几天，芯片业传来的多是坏消息，加重了人们对全球产业进入低谷的预期。

彭博资讯分析师指出，由于无晶圆厂芯片企业开始去化库存，台积电等晶圆代工厂的销售年增长率将在未来6~12个月减缓。

分析师说，高通、联发科和其它大型芯片设计企业的库存压力，可能持续蓄积到第4季，因为消费电子产品的信心正迅速恶化。

彭博分析师6月已指出，芯片设计企业的去库存行动，可能成为亚洲晶圆厂下半年增长的主要包袱，联发科和高通等无晶圆厂芯片企业可能选择让今年初下的订单延后交货，因为下游的智能手机和个人电脑（PC）需求仍不明朗，订单等待期也拉长，晶圆厂也面临议价等挑战。

分析师指出，无晶圆厂芯片企业的库存周转天数，和亚洲晶圆厂的十年销售增长高度相关，周转天数通常比晶圆厂的销售增长率早1~2季度触及转折点，2016年第二季度和2019年第三季度便是这种情况。

另外，彭博分析师在另一份报告指出，台积电在加强自动化与员工训练后，将能维持绩优的工作安全纪录，并且降低意外事件造成的干扰，也能留住人才。

韩国半导体产量4年来首度下滑

韩国统计厅周五（30日）发布的数据显示，8月半导体产量较一年前下降1.7%，远不如7月的增长17.3%，为2018年1月以来首次下滑。

最新数据显示，8月芯片库存增加67.3%，制造商正努力应对日益严峻的国际需求前景。 韩国统计厅说，8月工业生产也骤降20.4%，连续第二个月走下坡。

这三项指标再度显示，全球经济正走向低迷，而被视为经济成长主要驱动力的电子产品，其需求大幅降温。

三星电子本月稍早示警，下半年展望乌云笼罩。

半导体是韩国最大出口品项，在韩国经济面临能源成本走高与韩元贬值之际，芯片与电子产品的需求下滑，正导致韩国经济遇到更大压力。

上周韩国公布的数据显示，9月头20天出口额仅329.58亿美元，较去年同期减少8.7%，进口额为370.63亿美元，增加6.1%。

陆行之：有些半导体龙头仍嘴硬不改明年展望

美光（Micron）止于9月1日的年度第四季度营收年减20%，为两年多来首度出现下滑，净利14.9亿美元，年减45%，经调整后每股盈余为1.45美元，略高于市场预估，营收为66.4亿美元，不如华尔街预测。

美光预测，年度第一季度（本季）营收42.5亿美元、或加减2.5亿美元，每股盈余4美分、或加减10美分，可能将陷入亏损，经调整后毛利率预估将降至40.3%，都低于市场预期。

美光本季财测疲软，同时警告市况将更加艰困，因此将大幅调降资本支出，预期今年度资本支出将约为80亿美元，年减逾30%; 不过，美光预测，下半年度（明年4~9月）的营收将强劲增长。

针对美光示警及股价表现，中国台湾知名分析师陆行之在脸书发文提出看法，他表示：“在有些半导体龙头股价持续跌破近年底部，但仍嘴硬不改明年展望的时期，美国存储体龙头美光开了一枪，预期今年第四季度在6年来首次迈入亏损及环比/同比营收大幅衰退，但盘后股价不重挫反而利空出尽小跌，这概念是建议公司尽量把坏消息一次放出来，不要硬撑”。

陆行之同时整理出美光财报及财测的6个重点，包括，认为营收季减的原因在于跌价/减产，美光预期第四季度营收40~45亿美元，季减32~40%，年减45%，远差于彭博社分析师预期SK海力士的环比持平，南亚科的小跌3%，表示未来分析师下修整体相关行业公司获利（内存/闪存制造、设备、封测、内存接口、电源管理），降评压力大。

另外，美光预期四季度毛利率大幅下滑到25%，远低于彭博社分析师预期SK海力士/南亚科的34%; 美光预期第四季度营业亏损（-1%），远低于彭博社分析师预期SK海力士的14%营业利润率/南亚科的17.6%。

陆行之表示，美光公布三季度库存4.97个月，不清楚是否是历史新高，但应该是10年新高，季增36%，年增61%; 另外，美光宣布砍明年整体资本支出30%，砍设备支出50%，有助明年整体供需平衡，但对存储器半导体设备商不利; 美光预期2022年PC市场下跌15%，符合市场预期。

台积电今日股价破底，早盘以424.5元新台币开出，下跌10.5元，一度下滑至423元，下跌12元，为2020年9月25日以来的低点，盘中跌幅逾2%，台积电股价续往下探底，法人表示，陆行之的看法及建议，是否就是暗指台积电？