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王化回应小米成立芯片平台部：一直存在 秦牧云已加入数年
2025-04-17 00:23:47
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4 月 15 日，有报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少 2021 年就有小米办公的工作聊天记录了。
据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
不过，虽然新成立部门的消息有误，但自研芯片的布局却是小米一直在坚持的。（来源：快科技）
