文章来源于老周公号 ，作者周晓阳Gilbert

随着新能源汽车的发展和造车新势力竞争的日趋激烈，车企自己下场做芯片的越来越多，笔者从自身的理解和半导体专业的思考出发，给大家抛砖引玉，提出自己的建议。

一般来讲，现在一般车企自己下场做芯片，主要是两个方向，一个是大算力芯片（一般只搞芯片设计，特斯拉就自己搞了），一个是功率芯片/模块，本文也仅仅讨论这两类芯片。

车企为什么要自己造芯片？笔者认为，无外乎这几种考虑因素里的一个或几个，1）自己掌握核心技术，通过自己造芯片形成差异化竞争，变成自己独特的核心竞争优势；2）降低成本；3）保证供应；4）保密。

下来，笔者详细的分析以下大算力芯片和功率芯片/模块，看看车企自己做芯片能否达到自己想要的目的：

大算力芯片

大算力芯片什么最重要，性能及功耗，和这两者关系最直接的就是工艺节点，工艺节点越先进，单位芯片面积的算力越大，单位算力的功耗越小，单位算力的价格就越低，说到先进工艺节点，最大的特点就是贵，车企要造出有竞争力的大算力芯片，少说也需要小几百人，小几年时间，小几十亿资金，才能搞出一款和Nvidia, 高通或者地平线可以比较的高算力芯片，况且Nvidia和高通最多每膈18个月左右，就会推出使用新工艺节点（更先进）的新产品，算力更大，功耗更小。大家知道，手机的量至少是汽车量的10倍左右，在手机界，全球至今只出了三家自己大量造芯片（SOC）的，一家是苹果，一家是华为，一家是三星（三星SOC难言成功，也没为三星手机加分）。回到汽车高算力芯片，假设车企每两年开发一代，每代平均研发成本是20亿，假设这个车企每年能销售1百万辆车（每辆都用一颗这个高算力芯片），那么，每颗芯片所摊的研发费用为1000元（这还不包括量产芯片的成本），而XX的8155芯片价格在80-100美元（不是准确的比较，仅仅是概念的比较），也就是说，如果每年没有100万辆以上的车用自己自研的高算力芯片，自研芯片的成本劣势是非常明显的；成本没有优势，那么自研芯片能否变成自己的独门绝技？难，也没必要，我们车企凭什么相信，我们自己建立的团队，就能比做了半辈子的专业公司更好？另外，如果我们确实有独门绝技？完全可以放在软件上；那么能保供吗？假设车企每年120万（这个数字仅仅为了好算）辆车用120万块高算力芯片，每个月就是10万，如果每张12吋晶圆为500颗芯片，每个月仅仅200张晶圆的需求，在TSMC就是产量最小的客户之一，在封测厂也是，在Fab和封测产能供不应求时，你能指望Fab和封测厂保你吗？当然，也有人会说，如果我买了美国公司的高算力芯片，美国限制不给卖怎么办，这个确实可能，但也可以买国内专业公司的呀，但有一点，所有的高算力芯片，全世界只有台积电和三星可以流片，被卡脖子的可能性还在，自己仅仅设计，解决不了这个问题。当然，保密问题，在高算力芯片上，买还是自己设计，本质上没什么区别。

功率芯片

为了把事情说的更清楚，我们把功率芯片和模块分开说，先说功率芯片，车企自己设计或者设计+制造（IDM）功率芯片，一般来讲，肯定比专业公司贵，至少在自己的车及自己的功率芯片在支持年产销200万俩车之前，先说纯设计，车企自己设计，在华虹或其他功率Fab代工，由于自己的量比专业功率芯片公司小得多，代工费至少贵20-30%，和国际国内的大的IDM，成本就没法比，如果车企自己单独做功率IDM，先别说需要多长时间的学习曲线，需要交多少学费，量不大，成本做不下来，量大了，卖给谁？我们凭什么有信心自己做的功率芯片性价比要比已经做了半辈子的IDM做的好？是的，也许再过三年五年，十年八年，性价比能赶上国际国内专业公司，但有几个车企能烧这么多钱，能烧这么多年的钱？和高算力芯片同理，自己设计功率芯片也不能保供，你的量比专业公司的量小十倍甚至更多，Fab代工厂在产能紧张时凭什么保你？当然，自己设计功率芯片也不能带来差异化的核心竞争力，还好，这一点，大家看的很明白，除过BYD外，好像全球还没有车企自己搞功率芯片。

功率模块

相比于搞高算力的高难度高成本，搞功率芯片的高挑战，一些车企认为功率模块相对于芯片，相对容易，投资及研发费用也会低很多，这几年，车企搞功率模块的很多，有和X车合资的（至少合资的另一方是专业公司，会好很多），有自己独资的，此起彼伏，不亦乐乎。

1） 能掌握核心技术，形成差异化竞争吗？难！模块技术掌握的好，可以成品率高，可靠性好，但形不成车的差异化，况且，半导体制造技术的提高，一定是一靠研发，二靠规模，三靠科学的总结提高，一个车企自己的模块公司，需要很长时间，很大量，很多学费，才能做到专业IDM或专业模块公司的平均水平。

2） 能降低成本吗？不能，在产品供不应求时，价格是由供需关系决定的，一般情况下，缺的的是芯片而不是模块，如果因为模块的其他材料（比如AMB，DTS等）缺乏导致模块供不应求，原材料厂会保大的专业公司还是会保小的车企的模块厂？谁会拿到原材料更低的价钱也是一目了然。在产品普遍供大于求时，成本就是规模，规模就是成本，谁规模大，谁的成本就低！

3） 能帮助保供吗？不能，如果缺芯片，芯片公司会根据车企的市场地位及订单分配产能，和车企有没有自己的模块厂没有关系；如果缺模块封装产能，车企的模块厂也应该缺产能，谁有能力更快的增加产能，也是个一目了然的问题，设备厂，原材料厂，一定愿意把有限的设备，材料，卖给更有市场地位的客户（模块公司）。

4） 能保密吗？能，一点点，模块产品公司需要的主要是电压电流的要求，车企车型的信息完全不用提供，说句很俗的话，如果一个竞争对手仅仅想知道对方的在研车型的最大功率，母线电压有无数个办法。

车企到底要不要自己做功率模块，这里边有个很大的悖论，模块的技术含量大还是不大，如果大，车企自己能做好吗？搞上几个有经验的人就能搞好吗？怎么才能竞争得过专业的IDM或者模块公司？到底需要多少人，多少钱，多长时间才能不输给专业公司？如果技术含量不大，用最低的价钱买最好的产品服务不好吗？你看见特斯拉自己搞功率器件或模块吗？同理，你看见特斯拉苹果华为自己搞封装测试吗？

笔者从事半导体工作几十年，得出的最大体会就是，在半导体界，一定要让专业的人做专业的事，半导体只有通过规模，非常大的规模，才能积累知识，经验，诀窍，才能提高成品率，才能提高工艺水平，今天AMD之所以能在市值上超越英特尔，就是他走对了两步棋，第一步设计和制造分拆（不做制造了），第二步AMD结束了只能在GF代工的协议，真正能做到谁专业，谁性价比最好AMD就找谁代工，使用了台积电的代工，比较快（比英特尔快）地做出了性价比更好的产品。

另外，笔者所在的公司，从事碳化硅器件及功率模块的设计、研发、制造，深深的体会到这里边的水很深，坑很多，技术含量很大。光一个SIC多芯片并联均流的研究，就是好几个博士论文的水平和工作量，有资金，有市场，不一定就能搞来金刚钻，有金刚钻，但如果没有足够的金刚钻，也不一定能干出性价比做好的，很大量的瓷器活，像特斯拉那样，自己不搞，和功率器件／模块公司形成战略合作关系，和合作伙伴一起成长，降本，增效，做全世界性价比最好的车，才是不二的选择！

最后再啰嗦几句，有人拿主机厂自己做芯片/模块和主机厂自己做电池相比，最大的区别是电池的规模效应要求的量要远远低于芯片规模效应所要求的量，一个或几个数量级的区别，完全没法比！